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　　塑料薄膜在工業(yè)上有著廣泛的應(yīng)用。例如：磁帶片基，電影膠片，照相底片、絕緣材料、膠帶片基，電容器材料等，都大量應(yīng)用聚酯薄膜、聚烯烴薄膜、聚酰胺薄膜等。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對于工業(yè)用薄膜的性能要求不斷提高，因而新型的工業(yè)薄膜也不斷開發(fā)和發(fā)展。

　　例如：隨著錄音、錄像磁帶的普及，已開發(fā)了大量的新型聚酯薄膜，它們具有優(yōu)良的耐磨性和潤滑性，非常低的摩擦系數(shù)，優(yōu)良的力學(xué)性能和化學(xué)性能。又如：電容器材料和絕緣材料要求良好的介電性能、絕緣性能和耐熱性，由此開發(fā)了能滿足這些要求的聚酯薄膜。聚苯乙烯薄膜、聚酰亞胺薄膜等。

關(guān)于一般工業(yè)用薄膜的一二事

　　聚酰亞胺是有名的耐熱塑料材料，但以前制造薄膜困難。隨著薄膜制造技術(shù)的突破，出現(xiàn)了多種有優(yōu)良力學(xué)性能和耐熱性的聚酰亞胺薄膜，并已經(jīng)在工業(yè)方面獲得了廣泛的應(yīng)用。有機氟樹脂，聚苯醚，聚苯硫醚，聚砜等各種有優(yōu)良耐熱性、絕緣性能和力學(xué)性能的工程塑料，都已經(jīng)用來制造新型的工業(yè)薄膜，應(yīng)用于電子，化工，防腐材料等各個工業(yè)領(lǐng)域。

　　新興工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對塑料薄膜提出了更高的要求。例如，隨著電子產(chǎn)品小型化的需要，電路的密集程度越來越萵，這就對撓性印刷電路板中作基體的薄膜提出了更高要求。為此，已開發(fā)出了吸濕膨脹系數(shù)小，熱收縮率低(200℃，2h，熱收縮率在0.05%以下)的聚酰亞胺薄膜，它與銅箔粘結(jié)后制成的撓性印刷電路板，尺寸穩(wěn)定性好，熱和濕度的變化對制品的尺寸影響小。