無鉛高溫錫膏特點：

潤濕性好，不易干；易操作，印刷時間長，可焊性好，焊后殘留物少，焊點均勻、飽滿、光亮；

無鉛高溫錫膏使用方法：

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。

5.使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

6. 在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月。

無鉛高溫錫膏是一款專為SMT基材耐熱溫度較高、搞疲勞強度高，其合金成分為錫銀銅合金。

顆粒度：25-45um

活性：中

類型：RMA

清洗角度：免

熔點：217℃

規(guī)格：500g