點擊圖片查看大圖
HL325
符合GB/T: BAg45CuZnSn 相當AWS: BAg-36
說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分（質量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
|
44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
640 |
680 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配溶劑共同使用。
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
簡繁切換