芳綸聚四氟乙烯混編盤根（Aramid PTFE packing）具有芳綸的耐磨特點和聚四氟乙烯的耐酸堿腐蝕的特點，兩種材質混編達到了雙性的理性效果。

產(chǎn)品介紹

芳綸盤根的使用范圍：有顆粒的流體及其介質、蒸汽、有機溶劑、酸、堿等
　　芳綸盤根的應用范圍：流體輸送設備裝置上所用的機械、泵、閥門、管道、容器等的密封
　　芳綸盤根的具體特點：具有優(yōu)異的潤滑性、耐磨性，突出的性能是高強度、高模量同時也有較好的耐化學性，高回彈，低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。
　　芳綸盤根的技術參數(shù)：溫度：-100~+300 壓力：35Mpa 化學耐性：PH值2-13

試用范圍

除熔融堿金屬和游離的氟離子以外的所有介質

應用范圍

應用于化工、食品、等不允許有污染的工業(yè)領域的法蘭、閥門、反應釜、泵的密封；也可用于除了可溶性堿金屬以外的所有化學介質的場合

具體特點

具有柔韌可調性，所以與軸、填料箱能很好的配合有卓越的耐腐蝕性能，良好的自潤滑性和防粘貼性

聚四氟乙烯盤根

聚四氟乙烯盤根的技術參數(shù)：溫度：-200℃-+280℃；壓力：10MPa ；化學耐性：PH值0-14

芳綸聚四氟乙烯混編材質可以有：芳綸白四氟乙烯混編盤根、芳綸黑四氟乙烯混編盤根、芳綸白四氟割裂絲混編盤根，不同的材質混編均可達到不同的密封效果。盤根的規(guī)格：3*3-40*40均有，異形的可以定做編織。