一.公司簡介

晶宇電子始創(chuàng)于2003年，是集生產(chǎn)銷售單/雙/多層柔性電路板(FPC)及（電子連接器）CONNECTOR于一體的生產(chǎn)廠家。廠址位于珠海斗門新青國家高新PCB產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，廠房面積約5000平方米?，F(xiàn)有員工300多人，引進了國內(nèi)外先進測試儀器及生產(chǎn)設(shè)備。公司不斷致力于提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率，其中柔性電路的月設(shè)計生產(chǎn)能力在10,000平方米以上。擁有30多名經(jīng)驗豐富的設(shè)計/工藝技術(shù)人員,并至少有五年以上從業(yè)FPC經(jīng)驗，其中具有長達10年以上FPC制造經(jīng)驗的研發(fā)人員，工廠目前正在通過ISO9001品質(zhì)體系及UL美國安規(guī)認證，檢測儀器引進日本先進的三次元測試儀。強大的生產(chǎn)及技術(shù)隊伍，以及高素質(zhì)的行銷人員務(wù)求隨時為客戶提供快捷妥當?shù)姆?wù)。

二.特點

1．以自由彎曲、卷繞、折迭、并可作一千萬次的滑動；
2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；

三．適用領(lǐng)域

廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫磁頭、液晶模組、車載導(dǎo)航、掃描儀、顯示模組、打印機、數(shù)碼產(chǎn)品、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。

四．主要參數(shù)
(1) FPC
基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 小孔徑：￠0.2mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.0... [詳細介紹]