公司發(fā)明提供一種點(diǎn)膠針頭，用來(lái)向鏡頭模組中需上膠水處上膠。該點(diǎn)膠針頭包括若干出膠口和至少一個(gè)紫外線光源，紫外線光源發(fā)出的紫外線用來(lái)固化膠水。該點(diǎn)膠針頭具有若干出膠口，可以一次性實(shí)現(xiàn)均勻點(diǎn)膠涂布，加快點(diǎn)膠制程;點(diǎn)膠制程完成后啟動(dòng)自帶的紫外線光源可固化膠水，節(jié)省制程時(shí)間。
定量點(diǎn)膠技術(shù)的另一個(gè)發(fā)展是用于定量點(diǎn)膠的針頭結(jié)構(gòu)的改善，如精密機(jī)械、單件、固體不銹鋼針頭，更平滑的針頭內(nèi)部形狀、少量料液流出的錐形針頭或小倒角的平面針頭、頭部斜切、外觀光滑的針頭等。定膠的應(yīng)用實(shí)踐證明，這種改善可以有效地減少膠點(diǎn)直徑，增強(qiáng)外觀和大小的一致性。
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性，這些年來(lái)，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這就對(duì)點(diǎn)膠過程的高性能的控制要求變得越來(lái)越苛刻。
高精度點(diǎn)膠控制的終目標(biāo)是達(dá)到接近測(cè)量的小誤差，同時(shí)還要具有很好的穩(wěn)定性。只有，才能使點(diǎn)膠過程更精確，點(diǎn)膠質(zhì)量更好?？梢灶A(yù)見，將來(lái)的半導(dǎo)體封裝工業(yè)仍會(huì)采用定量這一技術(shù)，而且會(huì)有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)，因此對(duì)點(diǎn)膠及點(diǎn)膠裝置的研究也必將會(huì)持續(xù)下去。隨著2l納米電子時(shí)代的到來(lái)，電子封裝技術(shù)必將面臨更峻的挑戰(zhàn)，也孕育著更大的發(fā)展。我們也將會(huì)努力做得更好!
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